「マテリアル・コンセプト」高性能で低コストの配線材開発

スマートフォンやパソコンをはじめとしたIT関連機器は半導体などの電子部品で構成されている。機器の内部で各部品をつなぐのが配線で、これに不備があるとどんなに高性能な電子機器でも正常に作動しなくなる。従来の材料に比べ、電気抵抗が低く微細化も容易な新しい銅ペーストを開発したのがマテリアル・コンセプト（仙台市）だ。東北大の技術シーズから誕生した配線材料を開発、生産するベンチャー企業で、高性能で低コストの配線材料の開発は産業上のインパクトが大きいと、今年8月、科学技術振興機構と新エネルギー・産業技術総合開発機構が主催する「大学発ベンチャー表彰2018」で文部科学大臣賞を受賞した。同社の小池美穂社長に起業の経緯や現状、今後の展望などを聞いた。

——起業のきっかけは

「2011年3月の東日本大震災を機に東北大の小池淳一教授が被災地の復興に貢献したいと太陽電池の配線を銅で作ろうとした研究が発端です。太陽電池の配線は高価な銀で、これを銅にすればコストが抑えられる。12年文部科学省のSTART事業に採択され、小池教授を当社CTO（最高技術責任者）として13年4月に起業しました。私は政府系機関に14年勤務した後、東京大学ベンチャーに転じ役員として経営企画から営業まで全部を見ました。あの経験が無かったら起業に踏み出せなかったかもしれません。今年4月からはまず会社の基盤を固めようと電子部品の材料開発にシフトしています」

——御社の技術とは

「電子部品の配線は人間の体で言えばそれぞれの臓器をつなぐ血管のようなもので、それぞれの部品が高性能でも流すものがしっかりしていないと機能が活かせません。小池CTOはLSI多層配線材料の研究を行い、iPhone3への搭載を契機に世界標準材料となった銅合金を開発してきた経験を活かして新しい銅ペーストとバリア層を開発しました。銀やナノ粒子ペーストと比べ安価で、簡易なスクリーン印刷法で微細な配線を形成できます。電気抵抗も2.8～9µΩ（マイクロオーム）・センチと低く、無機基板のほかポリイミド基板にも対応可能です。伸びや曲げなどのフレキシビリティーに富み、接合の信頼性も高いので、性能面のメリットに加え、低コスト、省エネ、環境低負荷が実現できます」

——新しい銅ペーストの配線市場は

「国内ではまだこれからですが伸びる市場です。AI（人工知能）やIoT（モノのインターネット）など電気で動くところには配線が要ります。低抗やコストが低く、伸びや曲げも容易なので需要は高まると思います」

——会社の業績は

「ひとつの開発テーマで量産が決まったばかりで、利益はこれからです。一般的には起業後、量産や営業力強化などまず会社としての体制作りを求めがちですが大学発ベンチャーは、技術開発力や分析能力の高さが強みです。当社が技術評価を頂く企業の基板材料ニーズに合わせたペーストを設計し、印刷や焼成プロセスを作成し付加価値を付けていきます。20年3月に単月黒字が目標です」

——将来展望は

「20年に半導体用のナノ配線から電子部品用のミクロ・ミリ配線まで全配線材料を網羅するスーパー配線材料『ICAT（アイキャット）』拠点が東北大内に完成します。大学の英知と人材を広く利用させていただくとともに、高度かつ高速な開発を実施して、新たな機能性材料を次々に市場投入していきます。材料を制するものは技術を制す。材料革新で世界を変えるのが夢です」