世界最高レベルの基板実装技術を追求し、日本のものづくりを支える【株式会社アリーナ】

2020年 3月 17日

世界最小のプリント基板の加工が可能

あらゆる電子機器にとって欠かせない基板。特に携帯電話やスマートフォン、あるいはウェアラブルデバイスなど、小型・薄型でありながら高性能が求められる近年の電子機器には、高密度に実装された基板が不可欠。同社は、世界最小部品「0201」（0.25mm×0.125mm）のチップに、0.05mm間隔での実装という世界最高レベルの超高密度実装技術を確立しました。

「基板実装を請け負う当社は、基板メーカーと加工機メーカーとの3者の連携により、電子機器メーカー等の要望に対応しています。お客様の『もっと小さく軽くしたい』という要望に答えているうちに、小型化・軽量化が私たちの目標となり、世間が0.3〜0.4mm間隔の実装を目指していた1990年代前半には既に0.1mm間隔の実装を実現しました」

この超高密度実装技術はさらに進化を重ね、基板の内側の厚さが0.06mm程度の板に加工するという部品内蔵基板（特許取得）の技術につながっていきます。

「実は今、小型化に対する社会からの要望はある程度落ち着いています。そんな時、産業技術総合研究所から部品内蔵基板の話が舞い込みました。『できないと言わない』が当社のルール。これまでの実装技術とはまるで違うアプローチが必要で非常に困難な挑戦になりましたが、なんとか1年という短い期間で完成させました」

5G時代や宇宙ビジネスへの参入可能性を模索

同社が生み出した部品は、スマートフォンなどの通信デバイスのほか、車載製品やBluetooth、無線LANなどさまざまな製品に使われています。ただ、同社の“世界最高レベルの技術”が真価を発揮している分野は、まだそう多いとは言えないそうです。

「恐らく5Gの時代には、より多くの製品に当社の技術が必要になるでしょう。5G対応を行う場合、従来の機能に加えて5Gを付加することになります。デバイスの大きさを変えずに機能を追加したいとなれば、私たちの技術が必要になるはずです」

さらに同社が見据えているのは、宇宙ビジネスへの展開です。

「ロケットを一回打ち上げるのには数億円という費用がかかります。その一回に宇宙に多くのものを持って行こうと考えると、当然小さくて軽いものの方がいい。そこに当社の技術を活かすことができないかと模索しています」

日本から“ものづくり”をなくさないために

現状でも同社の技術に時代はまだ追いついていません。それでも同社が技術の追求をやめないのはなぜでしょうか。

「技術を求めると、そこに外部とのさまざまなネットワークが生まれます。ネットワークは財産で、未来の技術開発に役立ちます。実際、どんなに難しいミッションでも、当社はこれまでネットワークの力で大抵のことは解決してきました」

同社にはネットワークを大切にしながら技術を追求する明確な理由があります。その理由を語っていただくとともに、未来のパートナーに向けた熱いメッセージをいただきました。

「日本には小さな町工場にも世界に誇る技術がたくさん眠っていますが、今はその技術力よりもスピードやコストが優先されたりします。だからといって技術の追求をやめてしまうと、日本は何をもって海外企業と勝負していくのでしょうか。『日本といえば技術』『キーデバイスは日本』というポジションを失ってはいけません。日本から“ものづくり”をなくさないため、一緒に頑張れるパートナーに出会いたいですね」